“玻璃晶片”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果732272个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]晶片支承玻璃-CN200880019324.2有效
发明人：西井由和 -专利权人：豪雅冠得股份有限公司
申请日： 2008-05-27 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片支承玻璃，由具备可挠性的玻璃板(GP)构成，通过粘合而支承半导体晶片(SW)，并且能够从半导体晶片上剥离。玻璃板(GP)为粘合在半导体晶片(SW)上而支承该半导体晶片的晶片支承玻璃。为了将粘合在半导体晶片(SW)上的晶片支承玻璃剥离，晶片支承玻璃弯曲规定角度以上。晶片支承玻璃弯曲30度以上时，无需对半导体晶片施加大的力即能剥离。
晶片支承玻璃

[发明专利]用于制造固态成像装置的方法-CN200980135702.8无效
发明人：渡边万次郎 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2009-09-02 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于制造固态成像装置的方法，其中以晶片级批量制造大量固态成像装置，所述方法具有：将掩模材料(12)附着至设置有框架形隔体(5)的遮盖玻璃晶片(10)，然后将遮盖玻璃晶片(10)细薄化的步骤；剥离掩模材料(12)并将第一支持晶片(14)经由其间的粘合构件(16)粘合至遮盖玻璃晶片的步骤；将硅晶片(18)和遮盖玻璃晶片(10)对齐并将硅晶片和遮盖玻璃晶片彼此粘合的步骤，所述硅晶片(18)具有经由其间的粘合构件(24)粘合在背面的第二支持晶片(22)；将遮盖玻璃晶片(10)通过用磨石(26)分割为遮盖玻璃(4)的片的步骤；和通过用磨石(28)将硅晶片(18)分割为片的步骤。
用于制造固态成像装置方法

[发明专利]一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆方法及装置-CN201711122066.8在审
发明人：陈鑫宇;徐明星;夏冬生;史国顺 -专利权人：山东芯诺电子科技股份有限公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆方法及装置。玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆装置，包括特制电机、特制吸盘，特制电机连接有中空电机转轴，中空电机转轴连接特制吸盘，特制吸盘上固定有晶片，所述中空电机转轴连接有真空系统。晶片在特制吸盘上面匀速旋转，硅胶勺将玻璃胶涂覆在晶片中心位置，然后通过直线移动硅胶勺，将玻璃胶由晶片中心位置向外直至边缘进行推涂，玻璃胶在晶片旋转过程中通过硅胶勺的推压可以均匀的附着在晶片表面。
一种玻璃钝化晶片玻璃胶方法装置

[发明专利]制作光学元件封盖的方法-CN200710085879.4无效
发明人：蔡君伟 -专利权人：探微科技股份有限公司
申请日： 2007-03-08 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种制作光学元件封盖的方法，其包括：提供具有多个通孔的晶片，并将玻璃晶片置于该晶片上。之后提供置于玻璃晶片上的具有多个凹槽的电极板，其中凹槽对应于晶片的通孔，使得电极板在对应通孔的位置未与玻璃晶片接触。最后，提供电压源，并分别将晶片与电极板与电压源的两个电极电性连接，利用阳极接合方式接合晶片与玻璃晶片，而形成多个光学元件封盖。
制作光学元件方法

[实用新型]一种光学阵列晶体端面研磨夹具-CN201921147102.0有效
发明人：俞平 -专利权人：浙江新泰通讯科技有限公司
申请日： 2019-07-20 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光学阵列晶体端面研磨夹具，包括玻璃底座和晶片，所述玻璃底座上设置有若干玻璃盘，若干所述玻璃盘的侧边设置有粘合剂，所述玻璃盘通过粘合剂固定安装于玻璃底座，所述玻璃底座上设置有若干隔片，所述隔片均匀分布于玻璃盘的上端面，所述晶片位于每两个隔片之间，且晶片与的两侧与隔片贴合，该实用新型结构合理，通过在玻璃盘能够使该夹具能够同时对多个晶片进行研磨，从而提高晶片的研磨效率，同时通过设置若干隔片，能够晶片设置在每两个隔片之间，且晶片与的两侧与隔片贴合，能够使晶片与隔片之间不存在间隙，避免研磨时产生的小型磨粒落入间隙中，使晶片的边缘出现毛刺或缺角，提高研磨精度。
一种光学阵列晶体端面研磨夹具

[实用新型]一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆装置-CN201721515385.0有效
发明人：徐明星;吴兴旺;夏冬生;史国顺 -专利权人：山东芯诺电子科技股份有限公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆装置，包括特制电机、特制吸盘，特制电机连接有中空电机转轴，中空电机转轴连接特制吸盘，特制吸盘上固定有晶片，所述中空电机转轴连接有真空系统。晶片在特制吸盘上面匀速旋转，硅胶勺将玻璃胶涂覆在晶片中心位置，然后通过直线移动硅胶勺，将玻璃胶由晶片中心位置向外直至边缘进行推涂，玻璃胶在晶片旋转过程中通过硅胶勺的推压可以均匀的附着在晶片表面。
一种玻璃钝化晶片玻璃胶装置

[发明专利]带有硅玻璃料结合帽的压力传感器-CN200780006554.0有效
发明人： C·E·斯图尔特;G·莫雷尔斯 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2007-01-04 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：一种结合了硅玻璃料结合帽的压力传感器装置和方法。该压力传感器包括：硅传感器晶片，在其底面带有隔膜；安装在各个传感器晶片顶侧上的硅帽晶片；在传感器晶片上形成的多个硅传感器芯片；硅帽晶片，其被进行刻蚀，以便在隔膜的顶侧上形成多个基准腔；薄的玻璃料，其用以在传感器晶片和帽晶片之间形成晶片-晶片结合。晶片-晶片玻璃料结合改善了压力传感器的输出信号漂移和热性能，减轻了由阳极焊玻璃晶片形成的热不匹配。
带有玻璃结合压力传感器

[发明专利]表面声波压力传感器-CN200680052313.5无效
发明人： C·P·科比亚努;I·帕夫列斯库;V·V·阿夫拉梅斯库;J·D·库克;L·J·麦克纳利 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2006-12-01 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：可提供上面设置有多个SAW变换器的SAW晶片。也可提供覆盖晶片，而玻璃壁位于覆盖晶片与SAW晶片之间。覆盖晶片可固定到SAW晶片上，使得玻璃壁环绕SAW变换器。在一些实例中，玻璃壁可至少部分限定在覆盖晶片与SAW晶片之间的间隔。在覆盖晶片与SAW晶片之间也可提供一个或多个轮廓，使得在覆盖晶片设置在SAW晶片上方并相对于其固定时，至少一个轮廓环绕至少一个SAW变换器。
表面声波压力传感器

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201480012112.7有效
发明人：中岛经宏 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2014-05-08 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：将玻璃基板(3)经由粘合层(2)粘合到晶片(1)的、形成了正面单元结构的正面(1c)上。粘合层(2)在晶片(1)侧从晶片(1)的正面(1c)遍及到晶片(1)的倒角部(1b)和侧面形成，在玻璃基板(3)侧形成于玻璃基板(3)的第1面(3c)、不形成在玻璃基板(3)的倒角部(3b)和侧面(3a将晶片(1)的背面研磨后，在其背面形成背面单元结构。从玻璃基板(3)侧照射激光(13)，从粘合层(2)剥离玻璃基板(3)。去除粘合层(2)，通过切割切断晶片(1)，由此完成形成有薄型半导体器件的芯片。通过这样，容易将粘合于晶片的支撑基板剥离并且能够防止晶片的碎片、破损。
半导体装置制造方法

[发明专利]覆晶封装体及其制造方法-CN200710127600.4无效
发明人：萨文志 -专利权人：启萌科技有限公司
申请日： 2007-07-05 - 公布日： 2009-01-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：该覆晶封装体包含一玻璃电路板以及至少一晶片。玻璃电路板的表面具有一电路层，晶片以覆晶接合方式电性连接于电路层，且晶片及/或玻璃电路板的厚度小于200微米；该覆晶封装体的制造方法包括提供一玻璃电路板，该玻璃电路板的表面具有一电路层，以覆晶接合方式将至少一晶片电性连接于该电路层，以及减薄该晶片及/或玻璃电路板，使该晶片及/或玻璃电路板的厚度小于200微米。本发明可以有效地降低晶片损坏的几率并使覆晶封装体的散热效能进一步提高。
封装及其制造方法

[发明专利]光学装置以及制造光学装置的方法-CN201580076239.X有效
发明人： M·克里曼;A·梅根 -专利权人：苹果公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： G02B27/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于制造光学装置的方法，该方法包括提供一对玻璃晶片(42)。在玻璃晶片中的一个或多个玻璃晶片上形成一个或多个衍射光学元件(DOE)(44)。将间隔物(50)定位在玻璃晶片之间以便限定包含DOE的腔(40)，并且形成将玻璃晶片键合在一起并密封腔的气密密封件。在批工艺中执行间隔物定位和密封，并且通过例如切割来分离各个元件。
光学装置以及制造方法

[发明专利]一种复合LED玻璃基面板的直接封装方法和面板-CN201510355259.2有效
发明人：周鸣波;严敏;程君 -专利权人：周鸣波;严敏;程君
申请日： 2015-06-24 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合LED玻璃基面板的直接封装方法和面板，包括：制备玻璃基板，所述玻璃基板的表面为平面结构；将所述多个LED晶片根据设计排布成晶片阵列，所述晶片阵列中的多个LED晶片等间距排列；将所述玻璃基板置于加热冷却系统的母模中，并在所述玻璃基板的表面装载低玻粉；将装载有低玻粉的玻璃基板加热至300℃‑500℃，将低玻粉熔为液体状的低玻粉熔料；通过加热冷却系统的公模上的真空吸嘴矩阵模头的吸嘴，吸起所述多个LED晶片，移至与母模相对应位置，使所述多个LED晶片的顶面和侧面完全与低玻粉溶料相结合；控制所述加热冷却系统降温，使多个所述LED晶片固晶到所述玻璃基板上，得到所述复合LED玻璃基面板。
一种复合 led 玻璃面板直接封装方法

[发明专利]绝缘体上的半导体和使用阳极连接工艺中的温度梯度来形成该半导体的方法-CN201080038595.X无效
发明人： J·G·库亚德 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2010-08-24 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：形成玻璃上半导体结构(SOG)的方法和装置包括：使玻璃基底的第一表面与半导体晶片直接或间接地接触；加热玻璃基底和半导体晶片中的至少一个，使得玻璃基底的与玻璃基底第一表面相对的第二表面处于比第一表面低的温度；横贯玻璃基底和半导体晶片施加电势；以及保持接触、加热和电压，以通过电解在半导体晶片和玻璃基底之间引起阳极连接。
绝缘体半导体使用阳极连接工艺中的温度梯度形成方法

[发明专利]一种复合LED铝基玻璃基面板的制造方法-CN201410728403.8有效
发明人：程君;严敏;周鸣波 -专利权人：环视先进数字显示无锡有限公司
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合LED铝基玻璃基面板的制造方法，包括制备玻璃基铝基模板；将多种单色LED晶片的出光面分别贴于多个第一衬纸上；对多种单色LED晶片进行分级；对分级后的多种单色LED晶片进行倒模；倒模后，多种单色LED晶片的电极侧分别贴于多个第二衬纸上；将多个第二衬纸上分别承载的多种单色LED晶片再分别倒模到同一第三衬纸上，进行扩片操作；将第三衬纸上的多种单色LED晶片装入矩阵槽；对玻璃基铝基模板和多种单色LED晶片进行定位热压，使玻璃基板处于熔融态，用以在冷却后，将多种单色LED晶片嵌装于所述玻璃基铝基模板的矩阵槽中；冷却后，对第一表面进行研磨抛光；退火后，制得复合LED铝基玻璃基面板。
一种复合 led 玻璃面板制造方法

[发明专利]印刷玻璃钝化工艺方法-CN202111515964.6在审
发明人：朱法扬;周榕榕;薛治祥;朱森梅;沈广宇 -专利权人：江苏捷捷微电子股份有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本发明公开一种印刷玻璃钝化工艺方法，包括下列步骤：1）上片，在印刷区域放入硅单晶片，将不锈钢印刷板覆盖在硅单晶片表面，不锈钢印刷板的中心印刷通槽位于硅单晶片的中部；2）涂覆玻璃糊、刮涂，在不锈钢印刷板上倒入玻璃糊，用刮刀沿芯片的对角线方向将玻璃糊刮入硅单晶片的沟槽内，重复1‑2次填满沟槽，刮刀材质为树脂、不锈钢、特氟龙、橡胶或聚氨脂；3）玻璃糊烘干，硅单晶片放到热板上烘干；4）装舟，硅单晶片装入石英舟；5）玻璃烧结能够有效防止对硅片进行玻璃浆料涂刷的时候，对硅片本身造成伤害。
印刷玻璃钝化工艺方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条